TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造）とは、世界最大の半導体ファウンドリ（受託製造）企業です。AI向けの最先端チップを含む、世界の先端半導体の大部分を製造しており、AIインフラの根幹を支える極めて重要な企業です。
AI半導体製造における地位
NVIDIAのGPU（H100、B200）、Apple Silicon（M4チップ）、AMD GPU（MI300X）、Qualcomm Snapdragon、Google TPUなど、世界の主要なAIチップの多くがTSMCで製造されています。先端プロセス（5nm以下）の受託製造シェアは圧倒的で、事実上の独占に近い状態です。
製造技術のリーダーシップ
TSMCは3nmプロセス（N3/N3E/N3P）の量産を実現し、2nmプロセス（N2）の準備を進めています。また、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やInFOなどの先進パッケージング技術でも業界をリードし、チップレットやHBM統合のための高度なパッケージングソリューションを提供しています。
グローバル展開と地政学
地政学的リスクの分散と顧客の要請に応じ、TSMCは米国アリゾナ州、日本熊本県、ドイツなどに海外工場を建設しています。特に日本のJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、ソニーやデンソーと連携した合弁工場として稼働を開始しています。TSMCの製造能力は世界のAI産業にとって戦略的に重要な存在です。