Samsung Foundry（サムスンファウンドリ）とは、韓国Samsung Electronics社の半導体受託製造部門です。TSMCに次ぐ世界第2位のファウンドリとして、先端プロセスでのチップ製造を手がけています。AI半導体市場では、TSMCへの集中を避けたい顧客にとって重要な代替選択肢です。
製造技術と製品
Samsung Foundryは3nmプロセスでGAA（Gate-All-Around）トランジスタ技術を業界で初めて量産に導入しました。Qualcommの一部チップやGoogleのTensor Gチップ（Pixel向け）などを製造しています。2nmプロセスの開発も進んでおり、TSMCとの技術競争を続けています。
AI半導体への取り組み
Samsung FoundryはAIチップの製造需要獲得を重要な成長戦略と位置づけています。HBM（High Bandwidth Memory）の世界的大手でもあるSamsung Semiconductorと連携し、AI半導体のメモリとロジックの統合ソリューションを提供できる点が強みです。I-Cube（2.5Dパッケージング）やX-Cube（3D積層）などの先進パッケージング技術も展開しています。
TSMCとの競争
先端プロセスの歩留まりや性能ではTSMCがリードしているとされますが、Samsung Foundryは価格競争力とGAA技術の先行導入で差別化を図っています。NVIDIA等の大口顧客の獲得に向けた取り組みを強化しており、AI半導体ファウンドリ市場の競争を促進する重要なプレイヤーです。